2023 科技寶國際機器人競賽-高雄挑戰賽

技能類競賽將擴大辦理，競賽日期將拆做兩天 9月8~9日 辦理，

請參與【積體電路應用系統-電路板設計競賽】、【積體電路應用系統-電子元件拆與銲競賽】之參賽選手，多加留意！

競賽日期：2023年 9月 ８～9日 (星期五、六)

競賽地點：正修科技大學 行政大樓7F   03B0703、070704電腦教室

競賽場次：將於9/6(三)前於TEMI官網公告為準，請參賽選手留意！

如有異動，將於TEMI官網公告，或加入下方LINE群組，隨時掌握最新競賽資訊！

【積體電路應用系統-單晶片設計競賽】由於參與人數不足，故取消本項競賽！特此公告。