壹、活動說明
    本活動由正修科技大學、TEMI協會及MAKE:TAIWAN共同辦理，冀在培訓高中職校學生之創客能力培養，累積精進創客成長學習履歷指標，並於活動中，進行Maker Faire Taipei 2017 T1智能賽車競賽及藍牙水上行舟競賽之技藝競賽參賽資格選拔。

貳、活動單位:
    主辦單位: Make:Taiwan、台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
    承辦單位：正修科技大學  電子工程系
    協辦單位：德州儀器工業股份有限公司、財團法人資訊工業策進會

參、課程價值:
    1.學員於課程競賽獲得佳作以上名次，可具有Maker Faire Taipei 2017 T1智能賽車競賽及藍牙水上行舟競賽之決賽參賽資格。
    2.學員全程出席課程，可獲得由Make:Taiwan與TEMI共同頒發培訓時數證書。
    3.可免費獲得『3D列印優化課程』乙次
    4.可獲得Maker Faire 2017單日票參觀門票乙張(價值新台幣250元)

肆、參加對象:
    全國高中職校教師/學生（含應屆畢業生）。

伍、課程人數:
    正取35位

陸、TEMI創客成長學習履歷指標

捌、活動日期/地點：
    活動地點：正修科技大學  行政大樓7樓703嵌入式系統應用實驗室
                            (高雄市鳥松區澄清路840號)

玖、報名說明

    1.為確保每位參加同學皆能參與實作與競賽，每梯之每班報名名額以35人為限, 若報名人數未達總該梯報名人數一半，將公告延期辦理。
    2.學生於報名並繳費後，因個人因素無法出席者，煩請以EMAIL告知承辦單位，退費標準如下說明：學員於開課程前(含)7個工作天提出者，退報名費50%，離開課前3個工作天提出者，恕不退費；活動單位將接獲學員通知後，於10個工作天內，退回相對比例之課程報名費。
    3.報名正取說明：依先報名並繳費完成的學員之優先順序，做為正取資格。
    4.報名方式：請上TEMI網站報名http://www.temi.org.tw/activity_lst/。
    5.報名費繳費方式：
        戶    名：台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
        銀行匯款：永豐銀行(807) 土城分行(1468)
        銀行帳號：146-001-0007818-3
        繳交報名費後請將繳費收據<<註明梯次編號、學校、科系、姓名>>
        以掃描電子檔e-mail至yumo424@temi.org.tw,以確認報名順序。

壹拾、自備工具
    1.Android 系統手機/平板做為無線控制之用。
    2.AAA電池4個(建議8個)或行動電源。
    3.拆銲工具(烙鐵、烙鐵架、鍚絲、助焊膏油、吸鍚器、SMD鑷子、耐熱桌墊/板、斜口鉗、剝線鉗) 。
    4.組裝工具(1號一字/十字螺絲起子、尖嘴鉗 )。
    5.量測工具(三用電錶，指針或數字型均可)。

壹拾壹、活動網站

壹拾貳、聯絡窗口

《課程配當表》