主辦單位:正修科技大學 電子工程系 | |
聯絡人:黃勝源先生 | 活動地點: |
活動日期:2017-11-11~2017-11-11 | 報名日期:2017-09-01~2017-11-05 |
壹、活動說明
本活動由正修科技大學、TEMI協會及MAKE:TAIWAN共同辦理,冀在培訓高中職校學生之創客能力培養,累積精進創客成長學習履歷指標,並於活動中,進行Maker Faire Taipei 2017 T1智能賽車競賽及藍牙水上行舟競賽之技藝競賽參賽資格選拔。
貳、活動單位:
主辦單位: Make:Taiwan、台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
承辦單位:正修科技大學 電子工程系
協辦單位:德州儀器工業股份有限公司、財團法人資訊工業策進會
參、課程價值:
1.學員於課程競賽獲得佳作以上名次,可具有Maker Faire Taipei 2017 T1智能賽車競賽及藍牙水上行舟競賽之決賽參賽資格。
2.學員全程出席課程,可獲得由Make:Taiwan與TEMI共同頒發培訓時數證書。
3.可免費獲得『3D列印優化課程』乙次
4.可獲得Maker Faire 2017單日票參觀門票乙張(價值新台幣250元)
肆、參加對象:
全國高中職校教師/學生(含應屆畢業生)。
伍、課程人數:
正取35位
陸、TEMI創客成長學習履歷指標
捌、活動日期/地點:
活動地點:正修科技大學 行政大樓7樓703嵌入式系統應用實驗室
(高雄市鳥松區澄清路840號)
玖、報名說明
1.為確保每位參加同學皆能參與實作與競賽,每梯之每班報名名額以35人為限, 若報名人數未達總該梯報名人數一半,將公告延期辦理。
2.學生於報名並繳費後,因個人因素無法出席者,煩請以EMAIL告知承辦單位,退費標準如下說明:學員於開課程前(含)7個工作天提出者,退報名費50%,離開課前3個工作天提出者,恕不退費;活動單位將接獲學員通知後,於10個工作天內,退回相對比例之課程報名費。
3.報名正取說明:依先報名並繳費完成的學員之優先順序,做為正取資格。
4.報名方式:請上TEMI網站報名 http://www.temi.org.tw/activity_lst/。
5.報名費繳費方式:
戶 名:台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
銀行匯款:永豐銀行(807) 土城分行(1468)
銀行帳號:146-001-0007818-3
繳交報名費後請將繳費收據<<註明梯次編號、學校、科系、姓名>>
以掃描電子檔e-mail至yumo424@temi.org.tw,以確認報名順序。
壹拾、自備工具
1.Android 系統手機/平板做為無線控制之用。
2.AAA電池4個(建議8個)或行動電源。
3.拆銲工具(烙鐵、烙鐵架、鍚絲、助焊膏油、吸鍚器、SMD鑷子、耐熱桌墊/板、斜口鉗、剝線鉗) 。
4.組裝工具(1號一字/十字螺絲起子、尖嘴鉗 )。
5.量測工具(三用電錶,指針或數字型均可)。
壹拾壹、活動網站
壹拾貳、聯絡窗口
《課程配當表》
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